China baut erstmals selbst fortgeschrittenen Speicher für KI-Chips
Chinas führender Speicherhersteller ChangXin Memory Technologies (CXMT) fertigt erstmals in kleinen Mengen HBM3E, einen schnellen Speicher, der in vielen aktuellen KI-Prozessoren steckt. Das berichtet The Information unter Berufung auf zwei Insider. HBM (High Bandwidth Memory) besteht aus gestapelten Speicherchips direkt am Prozessor, nötig für Training und Betrieb großer KI-Modelle.
CXMT liegt damit eine Generation hinter Samsung, SK Hynix und Micron, die HBM4 in Serie bauen. Alibabas T-Head und Cambricon testen den Speicher und wollen ihn ab 2027 in Produkten einsetzen. Das könnte eine Hürde für Chinas eigene KI-Chips senken, denn US-Exportregeln beschränken den Kauf moderner HBM-Chips.
Laut The Information liegt CXMT technisch drei bis fünf Jahre zurück und kämpft mit niedriger Ausbeute, SemiAnalysis schätzte sie im Juni auf rund 25 Prozent. Beim Börsengang in Shanghai nahm CXMT 8,6 Milliarden Dollar ein, davon ist laut Prospekt nichts für HBM vorgesehen.
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