OpenAI und Broadcom stellen eigenen Inferenz-Chip "Jalapeño" vor

OpenAI erweitert seinen Tech-Stack um eigene Hardware. Der gemeinsam mit Broadcom entwickelte Chip "Jalapeño" ist auf die Inferenz großer Sprachmodelle zugeschnitten und soll Ende 2026 in großem Maßstab laufen.

Laut einer gemeinsamen Ankündigung haben OpenAI und Broadcom mit "Jalapeño" OpenAIs ersten sogenannten "Intelligence Processor" vorgestellt, also einen ersten eigenen Beschleuniger, der speziell für die Inferenz großer Sprachmodelle entwickelt wurde. Es ist der erste Chip einer Mehr-Generationen-Plattform, die beide Unternehmen gemeinsam bauen.

Den ersten Wafer übergaben Broadcom-CEO Hock Tan und Präsident Charlie Kawwas an OpenAI-Chef Sam Altman und Präsident Greg Brockman. Für OpenAI markiert der Schritt den Einstieg in eigene Hardware, nachdem das Unternehmen bislang vor allem Modelle und Produkte entwickelt hatte.

Nach Angaben von OpenAI ist Jalapeño kein angepasster Allzweckchip, sondern von Grund auf für moderne LLM-Inferenz entworfen. OpenAI verantwortet das Chipdesign, Broadcom steuert die Siliziumfertigung und Netzwerktechnik bei, darunter die Tomahawk-Networking-Chips, Celestica übernimmt Boards, Racks und Systemintegration.

Jalapeño soll bessere Performance pro Watt liefern

Erste Tests zeigten laut OpenAI eine Performance pro Watt, die "substanziell besser" als der aktuelle Stand der Technik sei. Diese Werte sind Eigenangaben und noch nicht final gemessen, sind daher mit Skepsis zu genießen. Ein technischer Bericht soll folgen. Aktuell ist z.B. nicht klar, gegen welche Chips in welchen Aufgaben unter welchen Umständen OpenAIs Behauptung gültig sein soll.

Die Architektur reduziere Datenbewegungen und bringe die Auslastung näher an das theoretische Maximum. Engineering-Samples laufen den Angaben zufolge bereits im Labor mit ML-Workloads, darunter das Modell GPT-5.3-Codex-Spark. Das läuft aktuell noch auf Cerebras-Hardware, die ebenfalls auf Inferenz spezialisiert ist.

Vom Entwurf bis zum Tape-out vergingen laut OpenAI nur neun Monate, was das Unternehmen als den nach eigener Einschätzung schnellsten ASIC-Entwicklungszyklus für Hochleistungs-Halbleiter bezeichnet. OpenAI-Modelle hätten Teile des Designprozesses beschleunigt. Die Gerüchte über Chip-Pläne gibt es allerdings schon deutlich länger.

Hinter der Ankündigung steht OpenAIs Argument, durch Kontrolle über den gesamten Stack vom Chip bis zum Produkt Modelle schneller, zuverlässiger und günstiger betreiben zu können. Der erste Einsatz ist laut Broadcom-Chef Tan für Ende 2026 geplant, im Gigawatt-Maßstab und gemeinsam mit Microsoft und weiteren Partnern. Von Microsoft soll Broadcom übrigens eine garantierte Abnahme von 40 Prozent der Chips gefordert haben, um die erste Phase abzusichern.