ASML, der weltweit einzige Hersteller von EUV-Lithografiemaschinen, mit denen die fortschrittlichsten Chips der Welt gefertigt werden, will sein Geschäft über die bisherige Kernkompetenz hinaus ausweiten. Das berichtet Reuters exklusiv unter Berufung auf ASML-Technikchef Marco Pieters.

Konkret plant das niederländische Unternehmen den Einstieg in das sogenannte Advanced Packaging – eine Technik, bei der mehrere spezialisierte Chips miteinander verbunden und übereinander gestapelt werden. Diese Bauweise ist entscheidend für moderne KI-Chips und den schnellen Speicher, der sie versorgt. TSMC nutzt Advanced Packaging bereits etwa für die Fertigung von Nvidias leistungsstärksten KI-Prozessoren.

Pieters sagte Reuters, man plane 10 bis 15 Jahre voraus und untersuche, welche Maschinen die Branche künftig für Packaging und Bonding brauche. Zudem prüft ASML, ob Chips über die aktuelle Grenze – etwa die Größe einer Briefmarke – hinaus gedruckt werden können. Das Unternehmen will außerdem KI einsetzen, um die Steuerungssoftware seiner Maschinen zu beschleunigen und die Qualitätsprüfung während der Chipfertigung zu verbessern.