Eine neue Analyse von SemiAnalysis zeigt, dass Huawei zwar Hunderttausende KI-Chips produziert, die wahre Bremse aber nicht die Chipherstellung, sondern der Mangel an Hochleistungsspeicher (HBM) ist. Dies unterstreicht die Wirksamkeit der US-Sanktionen.
Im Wettlauf um die Vormachtstellung im Bereich der künstlichen Intelligenz versuchen die USA, ihren Vorsprung durch eine gezielte Begrenzung von Chinas Zugang zu Rechenleistung zu sichern. Chinas Antwort darauf ist das Streben nach vollständiger technologischer Souveränität, bei dem Huawei als nationaler Champion eine Schlüsselrolle einnimmt. Eine detaillierte Analyse von SemiAnalysis legt jedoch nahe, dass Huaweis beeindruckender Produktionshochlauf bei KI-Chips auf wackeligen Beinen steht. Der entscheidende Engpass ist demnach nicht die Fertigung von Logikchips, sondern der Mangel an kritischem Hochleistungsspeicher (HBM).
Huaweis Produktion basiert auf gehorteten Chips
Laut SemiAnalysis konnte Huawei im Jahr 2024 rund 507.000 Einheiten seiner Ascend-KI-Beschleuniger ausliefern, für 2025 wird eine Steigerung auf 805.000 Einheiten prognostiziert. Diese Zahlen sind jedoch trügerisch, so der Bericht. Sie seien nur möglich, weil Huawei unter Verletzung von Exportkontrollen eine "Die Bank" mit über 2,9 Millionen bei TSMC gefertigten Ascend-Dies angelegt habe. Dieser Vorrat, der die Produktion in den Jahren 2024 und 2025 stützt, dürfte den Analysten zufolge in den nächsten neun Monaten zur Neige gehen.
Gleichzeitig treibt Huawei seine vertikale Integration voran, um die gesamte Lieferkette zu kontrollieren. Dazu gehören eine eigene Firma für Chip-Fertigungswerkzeuge namens SiCarrier und der massive Ausbau eigener Fabriken, die bereits nächstes Jahr die Kapazitäten des chinesischen Auftragsfertigers SMIC übertreffen könnten.
SMIC wohl nicht länger der Flaschenhals
Die Produktion von Huawei-Chips ist derzeit an SMIC ausgelagert - bisher war die Foundry ein limitierender Faktor. Laut SemiAnalysis wird sich das bis Ende des Jahres ändern. SMIC steigert seine Fertigungskapazitäten für fortschrittliche Prozesse (7nm und darunter) bis Ende 2025 auf 45.000 Wafer pro Monat und soll 2027 bereits 80.000 Wafer pro Monat erreichen können. Schon ein Bruchteil dieser Kapazität würde ausreichen, um Millionen von Ascend-Chips pro Jahr herzustellen.
Dass SMIC seine Kapazitäten auf KI-Chips konzentrieren kann, liegt dem Bericht zufolge auch an Lücken im Sanktionsregime. So nutzen andere chinesische Firmen weiterhin TSMC für ihre Mobilfunkchips, was den Druck von SMIC nimmt. Zudem soll es Huawei laut der Analyse weiterhin gelingen, über Tarnfirmen fortschrittliche Datenzentrums-CPUs und Netzwerk-Komponenten bei TSMC fertigen zu lassen. Ein weiteres Problem sei die verzögerte Umsetzung von US-Kontrollen durch Verbündete wie Japan und die Niederlande, was chinesischen Firmen ermögliche, Ausrüstung auf Vorrat zu kaufen.
HBM ist die eigentliche Achillesferse
Der wahre Flaschenhals für Chinas KI-Ambitionen ist laut SemiAnalysis aber der Zugang zu High Bandwidth Memory. Ein starkes Indiz dafür sei, dass Peking in Handelsgesprächen explizit eine Lockerung der HBM-Beschränkungen fordere, nicht aber für Lithografie-Werkzeuge oder den Zugang zu TSMC.
Ähnlich wie bei den Logikchips habe China auch hier vorgesorgt und einen Vorrat von 13 Millionen HBM-Stacks angelegt. Ein Großteil davon – 11,4 Millionen Stacks – stammt von Samsung. Allein 7 Millionen dieser Stacks soll Samsung in dem einmonatigen Fenster zwischen der Ankündigung und dem Inkrafttreten der US-Kontrollen für Speicher jenseits von HBM2E im Dezember 2024 nach China exportiert haben. Dieser Vorrat reicht für etwa 1,6 Millionen Ascend-910C-Chips, wird aber laut der Analyse bis Ende des Jahres aufgebraucht sein. Die Konsequenz: Ohne Zugang zu ausländischem HBM kann Huawei im nächsten Jahr nicht einmal eine Million Ascend-Chips herstellen, da die heimische Produktion die Lücke nicht füllen kann.
Chinas führender DRAM-Hersteller CXMT hole technologisch zwar schnell auf, könne den Bedarf aber bei Weitem nicht decken. Die Prognose von SemiAnalysis besagt, dass CXMT im kommenden Jahr nur etwa 2 Millionen HBM-Stacks produzieren kann. Diese Menge würde lediglich für 250.000 bis 300.000 Ascend-910C-Einheiten ausreichen. Dies zeige, wie wirksam die gezielten Sanktionen im HBM-Bereich sind. Die Analysten argumentieren, dass die USA diese Kontrollen weiter verschärfen und auch CXMT auf die Sanktionsliste setzen sollten.
Die Rolle von Nvidia und die "Compute-Diplomatie"
Die Entscheidung der US-Regierung, Nvidia den Export des H20-Chips nach China zu erlauben, sei daher Teil eines komplexen strategischen Abwägungsprozesses. SemiAnalysis vermutet, dass das von chinesischer Seite geäußerte geringe Interesse am H20 eine Taktik sein könnte, um die Freigabe für einen weitaus leistungsfähigeren Chip aus der Blackwell-Serie (B30A) zu erreichen. Berichte über die schlechte Leistung von Modellen wie Deepseek auf Huawei-Hardware unterstreichen laut dem Bericht den weiter bestehenden hohen Bedarf chinesischer Firmen an westlichen Chips.
Die USA stehen vor einem strategischen Dilemma: Chip-Verkäufe halten China im US-Technologie-Ökosystem, was die Eigenentwicklung verlangsamen kann, beschleunigen aber gleichzeitig den KI-Fortschritt des Landes. Die Analyse empfiehlt, leistungsfähigere Chips erst dann zu genehmigen, wenn China nachweislich ein konkurrenzfähiges Äquivalent in großen Mengen selbst herstellen kann. Bis dahin bleibt chinesischen Firmen wie Bytedance der Zugang zu Spitzen-GPUs über Cloud-Anbieter in Drittländern wie Malaysia – ein Zugang, der von den USA aber jederzeit unterbunden werden kann. Für Nvidia könnte das China-Geschäft mit angepassten Chips laut der Analyse jährlich bis zu 30 Milliarden US-Dollar Umsatz bedeuten.
