Intels angeschlagenes Foundry-Geschäft erhält möglicherweise Auftrieb: Die großen Chip-Designer Nvidia und Broadcom evaluieren den fortschrittlichen 18A-Fertigungsprozess. Allerdings gibt es weiterhin Verzögerungen beim Zeitplan.
Wie Reuters von mit der Angelegenheit vertrauten Quellen erfuhr, führen die führenden Chip-Designer Nvidia und Broadcom derzeit Produktionstests mit Intels fortschrittlichem 18A-Fertigungsprozess durch, der mit der fortschrittlichen Fertigungstechnologie des taiwanesischen Unternehmens TSMC konkurriert. Auch wenn keine vollständigen Chip-Designs getestet werden, sind die Tests ein wichtiger Schritt auf dem Weg zu möglichen künftigen Fertigungsaufträgen im Wert von Hunderten von Millionen Dollar.
Den Quellen zufolge hat Intel jedoch seinen Zeitplan für die Unterstützung bestimmter Vertragskunden auf Mitte 2026 verschoben, hauptsächlich aufgrund von Verzögerungen bei der Qualifizierung wichtiger geistiger Eigentumsrechte für den 18A-Prozess.
Foundry-Geschäft bleibt kritisch für Intels Zukunft
Intel erwartet für das Jahr 2025 einen Foundry-Umsatz von 16,47 Milliarden US-Dollar, wobei der Großteil davon aus der Produktion eigener Chips stammen wird. Das Segment verzeichnete im vergangenen Jahr einen Umsatzrückgang von 60 Prozent. Mit dem Erreichen der Gewinnschwelle rechnet das Unternehmen frühestens 2027.
Intel hat zwar Vereinbarungen mit Microsoft und Amazon zur Chipproduktion auf 18A bekannt gegeben, konkrete Details zu Produkten und Produktionsvolumina sind aber noch unklar. Auch AMD prüft den 18A-Prozess, aber es ist nicht bekannt, ob bereits Tests begonnen haben.
Die neuen Fertigungstechnologien bringen die Chipgröße in die Angström-Ära. Laut Sassine Ghazi, CEO von Synopsys, liegt die Leistung der Foundry derzeit zwischen dem fortschrittlichsten Prozess von TSMC und seinem Vorgänger.
Die Konkurrenten könnten in Zukunft allerdings zusammenarbeiten, denn angesichts der Spannungen mit China zeigt die Trump-Administration großes Interesse an Intel. Quellen zufolge trafen sich Regierungsvertreter Anfang des Jahres mit TSMC-CEO C.C. Wei, um eine mögliche Mehrheitsbeteiligung an einem Joint Venture mit Intels Fab-Sparte zu diskutieren.
