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AMD hat Details zu seinem kommenden KI-Beschleuniger Instinct MI355X bekannt gegeben, der in der zweiten Jahreshälfte 2025 auf den Markt kommen soll. Der Chip basiert auf der neuen CDNA4-Architektur und wird im 3-Nanometer-Verfahren von TSMC gefertigt. Mit bis zu 288 GB HBM3E-Speicher und einer Rechenleistung von 2,3 Petaflops bei FP16 und 4,6 Petaflops bei FP8 soll er deutlich leistungsfähiger sein als der Vorgänger MI300X. AMD führt zudem neue Datenformate wie FP4 und FP6 ein, die bis zu 9,2 Petaflops ermöglichen sollen. Damit zielt AMD auf eine ähnliche Leistung wie Nvidias kommender Blackwell B200. Gleichzeitig gab AMD den offiziellen Produktionsstart des MI325X bekannt, allerdings mit reduziertem Speicher von 256 GB statt der ursprünglich angekündigten 288 GB.