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Ein Konsortium chinesischer Chiphersteller unter Führung von Huawei will bis 2026 Speicherchips mit hoher Bandbreite für KI-Anwendungen produzieren. Damit soll China unabhängiger von westlicher Technologie werden.

Das von der Regierung unterstützte Projekt soll die Auswirkungen westlicher Sanktionen durch heimische Technologie abmildern. Bis 2026 sollen leistungsfähige Speicherchips für KI-Anwendungen produziert werden.

Laut einem Bericht von The Information hat der chinesische Technologieriese Huawei Technologies dafür ein Konsortium chinesischer Halbleiterunternehmen zusammengestellt. Ziel ist es, eine Alternative zu den modernsten KI-Chips von Nvidia zu entwickeln, die aufgrund von US-Exportbeschränkungen nicht nach China verkauft werden dürfen.

Zwei Huawei nahestehende Personen sagten, das von der chinesischen Regierung finanzierte Konsortium plane, bis 2026 sogenannte High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM) zu produzieren. Diese Chips sind eine Schlüsselkomponente für fortschrittliche Grafikprozessoren (GPUs), die für das Training großer KI-Sprachmodelle benötigt werden.

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Bisher gibt es nur drei Produzenten von HBM-Speicher

HBM ermöglicht eine schnellere Datenübertragung bei geringerem Stromverbrauch als ältere Speicherarten wie DDR. HBM nutzt dafür eine stapelbare 3D-Architektur und eine sehr breite Schnittstelle zu dem Prozessor oder der Grafikkarte, mit der er verbunden ist. Die Herstellung von HBM erfordert jedoch extrem hochentwickelte und teure Lithographiesysteme sowie ein technologisch anspruchsvolles Packaging. Nvidias Blackwell-Architektur nutzt die neueste HBM3e-Generation.

Derzeit stellen nur drei Unternehmen HBM-Chips her: SK Hynix und Samsung Semiconductor in Südkorea sowie Micron Technology in den USA. Alle setzen dabei auf Technologie aus den USA und dürfen diese Produkte seit der Einführung der Exportbeschränkungen der US-Regierung im Jahr 2020 nicht mehr nach China verkaufen. Neben dem Huawei-Konsortium versucht auch der chinesische Speicherchiphersteller ChangXin Memory Technologies, HBM zu produzieren - bisher allerdings nur eine ältere Generation.

Neben den Exportbeschränkungen, die Chinas KI-Bestrebungen einschränken sollen, bauen die USA eigene Chipkapazitäten auf und investieren Milliarden in die heimische Chipindustrie. Huawei bietet mit seinen Ascend-Chips eine mögliche Alternative zu Nvidias KI-Beschleunigern an und dürfte damit einer der Hauptabnehmer der chinesischen HBM-Produktion werden.

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Zusammenfassung
  • Huawei führt ein Konsortium chinesischer Chiphersteller an, das bis 2026 High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM) für KI-Anwendungen in China produzieren will, um unabhängiger von westlicher Technologie zu werden.
  • Die Herstellung von HBM erfordert hochentwickelte und teure Lithographiesysteme sowie komplexes Packaging. Bisher wird HBM nur von drei Unternehmen in Südkorea und den USA produziert, die aufgrund von US-Exportbeschränkungen nicht nach China liefern dürfen.
  • Neben dem Konsortium versucht auch der chinesische Speicherchiphersteller ChangXin Memory Technologies, HBM zu produzieren. Huawei dürfte mit seinen eigenen KI-Chips einer der Hauptabnehmer der chinesischen HBM-Produktion werden.
Quellen
Max ist leitender Redakteur bei THE DECODER. Als studierter Philosoph beschäftigt er sich mit dem Bewusstsein, KI und der Frage, ob Maschinen wirklich denken können oder nur so tun als ob.
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